軸承套圈超精加工過程分析
2014-07-22
超精加工一般可分為三個(gè)階段：切削階段、半切削階段、光整階段。
（1）切削階段
磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰接觸時(shí)，由于接觸面積較小，{TodayHot}單位面積上的壓力較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂，露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。與此同時(shí)，工件表面的凸峰受到快速切削，通過切削與反切削作用除去工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱為切削階段，在這個(gè)階段切除了大部分的金屬余量。
（2）半切削階段
隨著加工的繼續(xù)進(jìn)行，工件表面逐漸被磨平。這時(shí)，磨石{HotTag}與工件表面接觸面積增加，單位面積上的壓力減小，切削深度減小，切削能力減弱。同時(shí)，磨石表面的氣孔被堵塞，磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱為半切削階段，在半切削階段工件表面切削痕跡變淺，并出現(xiàn)較暗的光澤。
（3）光整階段
這是超精加工的最后階段。隨著工件表面被逐步磨平，磨石與工件表面的接觸面積進(jìn)一步增大，并且，磨石與工件表面之間逐漸被潤滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，已不足以使磨石自銳，切削作用減小，最后趨于自動(dòng)停止切削。這一階段被稱為光整階段。光整階段工作表面無切削痕跡，出現(xiàn)全面光澤。
（1）切削階段
磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰接觸時(shí)，由于接觸面積較小，{TodayHot}單位面積上的壓力較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂，露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。與此同時(shí)，工件表面的凸峰受到快速切削，通過切削與反切削作用除去工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱為切削階段，在這個(gè)階段切除了大部分的金屬余量。
（2）半切削階段
隨著加工的繼續(xù)進(jìn)行，工件表面逐漸被磨平。這時(shí)，磨石{HotTag}與工件表面接觸面積增加，單位面積上的壓力減小，切削深度減小，切削能力減弱。同時(shí)，磨石表面的氣孔被堵塞，磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱為半切削階段，在半切削階段工件表面切削痕跡變淺，并出現(xiàn)較暗的光澤。
（3）光整階段
這是超精加工的最后階段。隨著工件表面被逐步磨平，磨石與工件表面的接觸面積進(jìn)一步增大，并且，磨石與工件表面之間逐漸被潤滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，已不足以使磨石自銳，切削作用減小，最后趨于自動(dòng)停止切削。這一階段被稱為光整階段。光整階段工作表面無切削痕跡，出現(xiàn)全面光澤。